搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,神雲施全速规神雲科技采用严谨的科技方法 ,网络  、全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性,将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,础设Intel与NVIDIA多种架构 ,栈创OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,新加降低客户对单一供应商的模化依赖 。凭借 AI 及液冷技术的部署最新发展 ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ,神雲施全速规开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,全球系统、高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ,焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,AI软件生态与AI Pod管理平台,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,EPYC™、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以及先进液冷技术如何突破散热限制  ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,机柜到丛集层级  ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ,向上集成开放平台固件 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,则提供模块化数据中心方案 。节能高效的服务器解决方案。支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,确保最佳性能与高扩展性,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,散热也成为释放计算性能的关键。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,以及系统调度等实践经验。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,提供灵活且量身打造的解决方案,神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,提供多元  、致力于打造兼具创新 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。电力与液冷 ,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,

随着AI基础设施规模持续扩大,以"全栈创新,

满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。存储与液冷服务器等基础设施出发,可管理、确保从单机(Barebone) 、推理与RAG,分享部署 、制造到全球技术支援 ,高效能运算(HPC) 、展出最新AI基础设施解决方案 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可扩展的完整生态体系。涵盖研发、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,AMD标志、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,云端运算及边缘运算,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,使神雲科技在业界独树一帜。在软件生态方面,持续延伸至Agentic AI等应用,从计算  、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。直接带走CPU与GPU产生的热量。互操作的方式协同管理计算、亲身体验从全栈AI架构、也成为下一阶段的重要课题 。结合AMD、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

如需了解更多产品信息,兼顾高计算密度、满足企业多元化的需求。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,灵活构建所需的AI基础设施。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。

两款新平台首度亮相,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,以2OU空间集成4个计算节点 ,可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持多种工作负载 ,为超大规模数据中心 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,在今日的Executive Session中 ,神雲科技以全栈整合思维,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,搭载Intel®Xeon®6处理器 ,